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TPCA发布台湾PCB产业低碳转型策略 揭示PCB 2050净零排放路径
台湾电路板协会(TPCA)假3月30日于桃园市南方庄园举办第十一届第二次会员大会与台湾PCB产业低碳转型策略发布会，其中桃园市张善政市长、工业局陈佩利副局长、工研院胡竹生协理、中央大学綦振瀛副校长、电 ...查看更多
用元器件数字线程开启创新之路
“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多
用元器件数字线程开启创新之路
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第四代高可靠性低温焊料
从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多
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西门子Xcelerator开放式数字商业平台落地中国，激发数字经济新动能
西门子Xcelerator开放式数字商业平台正式落地中国 让数字化转型更容易、更快速、更利于规模化落地 作为西门子 Xcelerator的重要组成部分，线上平台中国版本正式推出 &nbs ...查看更多
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广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式，共同见证项目建设阶段里程碑式 ...查看更多
